摘要

本实用新型公开了一种具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机,包括底座,所述底座顶部的两侧均固定连接有伸缩杆,所述伸缩杆的表面套设有第一弹簧,所述伸缩杆的顶部固定连接有箱体,所述底座顶部且位于伸缩杆的内侧固定连接有壳体。本实用新型通过底座、伸缩杆、第一弹簧、箱体、壳体、第二弹簧、活动板、活动杆、连杆、气囊、电机、螺纹杆、螺纹套、支撑杆、回流焊机本体、支撑板、第一调节杆、制动板和万向轮的配合使用,解决了现有具有温度检测功能的集成电路封装用自动化回流焊机不能够对其使用的高度进行调节,且不便于对移动时产生的震动进行减震,降低了集成电路封装用自动化回流焊机实用性的问题①