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一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机
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专利号 CN202122031411.5
专利权人 陈冠铭
专利类型 新型专利
领域类型 作业;运输
有效日期 2031-08-26
法律状态 有效
合作类型 转让
价格: 5200
专利详情
过户资料
安全保障

摘要

本实用新型公开了一种高效的集成电路封装用自动化回流焊机,包括机体,所述机体的底部固定连接有横板,所述横板底部的两侧均固定连接有壳体,所述壳体的内壁通过轴承活动连接有螺纹杆,所述横板的底部固定连接有电机。本实用新型通过机体、横板、壳体、螺纹杆、电机、螺纹套、滑杆、滑套、连接杆、连接块、移动板、弹簧和固定板的配合,实现了使用效果好的目的,能够在使用时对集成电路封装用自动化回流焊机进行加强固定,提高了集成电路封装用自动化回流焊机工作时的稳定性,满足当今市场的需求,提高了集成电路封装用自动化回流焊机的实用性和使用性,解决了以往集成电路封装用自动化回流焊机使用效果不佳的问题。

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