摘要

本实用新型公开了一种半导体晶圆检测用智能分拣装置,包括底板,所述底板顶部的右侧固定连接有驱动框,所述驱动框内腔的底部固定连接有第一电机,所述第一电机的输出端固定连接有竖杆,所述竖杆左侧的顶部固定连接有横板,所述横板的表面固定连接有第二电动伸缩杆。本实用新型通过底板、第一电动伸缩杆、顶盘、传动框、驱动框、第一电机、竖杆、横板、卡框、限位杆、第二电动伸缩杆、卡爪、第三电动伸缩杆、竖板、传动带、输出辊和第二电机,可使装置达到使用效果好的功能,解决了现有市场上的半导体晶圆检测用分拣装置不具备使用效果好的功能,直接夹取易产生碎裂的现象,不利于使用者操作使用的问题①