摘要

本实用新型公开了一种精密电子工程用散热效果好的电路板,包括电路板本体,所述电路板本体正面的上下两侧均设置有散热翅片,所述电路板本体正面的两侧均开设有散热孔,所述电路板本体的上下两侧均卡接有导热板,所述电路板本体的正面涂覆有防水层。本实用新型通过在电路板的正面增加散热翅片,可将表面和内部的热量快速的导出,而导热板能将侧面的热量排出,并将散热孔与内部设置的散热槽相连通,可防止在散热过程中内部热量出现残留,并有效的提高对电路板整体的散热性能,同时解决了由于长期处于工作状态下,电路板表面和内部会产生热量,若不及时将热量排出会造成内部的电子元件损坏,降低电路板的使用寿命的问题。