摘要

本发明提供了一种平面刮平装置,包括:平台以及连接于承载平台两端支撑臂;导轨,位于所述承载平台的上方,连接于所述支撑臂上;滑块,套设于所述导轨上,可沿所述导轨的轴向滑动;所承载述滑块上连接有一刮刀导向轴,刮刀导向轴朝向所述承载平台的一端连接有一刮刀;其中,所述刮刀导向轴还连接有一轴向进给机构,用于调节所述刮刀导向轴与所述承载平台的距离,达到调节所述刮刀与所述承载平台的距离。本发明提供的平面刮平装置主要应用于各种粘结剂涂层的平整工艺,该装置能够将粘结剂涂层的厚度精确到微米级,提高涂层表面平整度,并且该刮平装置精度高、结构简单、操作简便,价格低廉,易于产业化。