摘要

本实用新型公开了一种集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,涉及集成电路加工技术领域。该集成电路封装加工用便于定位的加热喷枪,包括底板和递进机构,底板的顶部固定连接有操作台,底板的顶部固定连接有左侧板和右侧板,左侧板和右侧板上设置有固定板,固定板上设置有固定块,固定板的前侧设置有电动滑轨,递进机构包括固定盒、转动杆、电机、齿轮和放置板。本加热喷枪能够调节喷头的位置,控制喷头进行上下左右移动,方便对喷头的位置进行更改,避免出现喷头无法移动的情况,还能够能够控制放置板进行递进活动,无需手动对集成电路的位置进行左右移动。