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本实用新型涉及半导体技术领域,且公开了一种半导体加工用废料收集设备,包括外壳,所述外壳的内部开设有滑槽,所述外壳的外壁固定安装有电机,所述电机的输出轴通过联轴器固定安装有第一螺纹杆,所述第一螺纹杆的外壁螺纹连接有螺纹块,所述螺纹块的外壁固定安装有连接板,所述连接板的底部固定安装有限位桶,所述限位桶的内壁滑动连接有限位柱,所述限位柱的一端固定安装有挡板,所述挡板的顶部固定安装有弹簧,所述挡板的底部固定安装有刮板,所述外壳的底部固定安装有限位板。该半导体加工用废料收集设备,可以使得该装置便于对废料进行刮除清理,提升了工作人员清理的效率,同时刮板具有一定的缓冲性,避免了刮除过程中对工作台的损耗。