摘要

本发明涉及半导体技术领域,尤其涉及一种全自动半导体晶片喷胶机构及其喷胶设备。该喷胶机构包括喷胶平台、旋转盘、旋转升降驱动装置、水平竖直移动装置、喷嘴和防溅罩;旋转盘设置在喷胶平台上,旋转升降驱动装置设置在旋转盘的底部,且通过旋转升降驱动装置带动旋转盘升降和旋转;水平竖直移动装置设置在喷胶平台上,喷嘴设置在水平竖直移动装置上,且通过水平竖直移动装置带动喷嘴水平竖直移动;防溅罩与旋转盘相配合,并且防止喷胶时胶液飞溅。本发明的有益效果是:能够使喷嘴前后左右移动,提高喷胶效率;能够使旋转盘升降,提高喷胶效果;能够使喷嘴工作前进行试喷,防止喷嘴堵塞⊙