摘要

一种微电子机械系统结构形成方法,包括如下步骤:提供衬底;在衬底上沉积阻挡层;在阻挡层上沉积基材层;在基材层上形成金属层;图形化所述金属层,形成沟槽;沉积介质层,进行沟槽填充;在金属层上沉积多晶硅层;对多晶硅层进行处理,使多晶硅层转变成多孔多晶硅层;在多孔多晶硅层上形成光刻胶层;通过等离子体轰击的方式图形化光刻胶层和多孔多晶硅层,并去除光刻胶层;在图形化的多孔多晶硅层上沉积结构层;释放多孔多晶硅层。本发明提供的微电子机械系统结构形成方法,所制造的微电子机械系统,结构稳定、性能优良、尺寸均一,与CMOS结合时能够实现良好的接触。