摘要

本发明公开了一种耐磨纳米导电银浆,其是由下述重量份的原料制得:1 5nm银粉20 30、11 15μm银粉10 15、16 25μm铝粉10 15、改性玻璃粉13 24、乙酸纤维素1.3 1.7、萜烯树脂T110 16 18、乙二醇乙醚12 25、苯乙烯6 10、甘油聚氧乙烯醚0.4 0.8、纳米石墨粉1 2,戊二酸二甲酯0.1 0.2、磷酸铵0.3 0.5、硫酸铜0.1 0.2、酒石酸1 2、硬酯酸钙1 3、顺丁烯二酸二丁酯2 3、硬酯酸锌1 2,苯甲醇4 6。本发明的银浆添加了纳米石墨粉和微米级铝粉,与微米级银粉以及纳米级银粉互相穿插弥补孔隙,增强了导电性,本发明通过添加复配有机载体、改性玻璃粉,粘结牢固,耐摩擦。