摘要

本发明属于半导体芯片制造技术领域,具体的说是一种半导体芯片等离子刻蚀机,包括箱体、振动装置、旋转装置、夹紧装置、加热器、抽吸装置、激励线圈、送气装置、偏压提供装置,所述偏压提供装置用于给晶圆施加偏压;所述振动装置用于使晶圆振动;所述旋转装置通过夹持装置带动晶圆旋转;所述抽吸装置用于除去晶圆反应表面的反应产物;所述激励线圈用于把反应气体电离;所述送气装置用于输送反应气体,再把反应气体均匀的喷洒开;通过设置旋转装置,实现晶圆反应面均匀地接受离子的轰击,进而实现提高晶圆的加工质量;通过设置除物板;实现了去除晶圆反应表面产生的反应产物,进而提高反应效率。