摘要

本发明涉及一种LED封装结构,包括:底层结构(10),包括:散热基板和芯片,所述芯片固接于所述散热基板上,其中,所述散热芯片具有斜圆槽表面。透镜结构(20),设置于所述底层结构(10)之上,所述透镜结构(20)包括:中间透镜层和第二透镜单元(22),所述第二透镜单元(22)设置于所述中间透镜层之上,其中,所述中间透镜层包括多个层叠设置的第一透镜单元(21)。本发明LED封装结构散热基板上具有中间斜圆槽,在强度不变的情况下降低了散热基板的制作成本,且中间斜圆槽可以增加空气流通通道,利用烟囱效应提升空气的热对流速率,增加了散热效果。