摘要

本发明属于半导体工艺技术领域,具体的说是一种芯片加工方法,该方法采用的刻蚀装置包括移动模块、固定板、震动单元、除尘模块、卡紧件和控制器,移动模块通过固定杆固定安装在封闭仓的底板上;固定板通过震动单元固定安装在除尘模块的顶表面;移动模块用于对晶圆进行移位;固定板上固定安装有金属吸盘,金属吸盘用于对晶圆的底表面进行固定;除尘模块用于对晶圆表面的杂质进行清理;卡紧件用于对除尘模块进行限位;本发明主要用于对晶圆进行刻蚀,能够提高晶圆的刻蚀精度,能够对晶圆中被夹持部件遮挡的部位进行刻蚀;提高了晶圆的刻蚀效率。