摘要

本发明涉及电子元件加工领域,具体涉及用于电子元件的加工工艺,包括如下步骤:步骤1:准备一种电子元件加工装置;步骤2:收集机构正向运行的过程中带动切割单元向转送板方向移动;步骤3:线路板移动至转送板上,收集机构反方向运行的过程中带动切割单元向远离转送板方向移动;步骤4:收集机构带动切割单元向转送板方向移动过程中切割单元对线路板进行切割,切割后的线路板掉落至传送带上;步骤5:收集机构再次反向运行的过程中对线路板进行收集,在收集机构又一次正向运行的过程中,对第一块线路板切割后剩下的废料进行收集。采用本技术方案时,能在传送带不停顿的情况下对线路板进行整齐切割且自动对线路板和废料进行分离。