摘要

本发明公开了一种用于集成电路封装的设备,其结构包括引脚插口、固定金属导电板、活动金属导电板、IC芯片引脚固定装置、外壳、IC芯片,引脚插口设有八个以上,引脚插口呈两纵列分布在外壳顶部面板两侧,引脚插口贯穿外壳顶部面板,引脚插口中设有固定金属导电板、活动金属导电板,本发明通过压差驱动装置、驱动装置以及固定装置共同作用下,可以实现在不需要锡丝焊接的情况下将IC芯片与IC芯片封装固定,避免了利用锡丝焊接的过程中由于锡丝量的控制不当导致集成电路板短路等现象的发生,从而保障了集成电路的更稳定运行①